深耕半导体、先进封装、MEMS等领域超精密平面加工技术特思迪坚守科技匠心助力核“芯”竞争力

  原标题：深耕半导体、先进封装、MEMS等领域超精密平面加工技术，特思迪坚守科技匠心助力核“芯”竞争力

  2023年9月6-8日，在第24届中国国际光电博览会上，北京特思迪半导体设备有限公司将展出全自动减薄机、单面抛光机、双面抛光机、CMP抛光、CMP后清洗机、贴蜡机等产品，诚挚邀请您莅临光电子创新展6号馆6C98展位参观、交流及业务洽谈。

  TFG-3200是一款简单易操作、功能丰富的高精度研削设备，设备配置自动厚度测量和补偿系统，通过驱动减薄砂轮非常快速地旋转，自动研削晶圆至目标精度，工作台可定制，兼顾多尺寸晶圆，设备应用广泛。

  双面抛光机分为双面机械抛光和双面化学抛光两种，分别代表双面抛光的粗加工和精加工。大多数都用在晶片的表面抛光，简单易操作，搭配不同的夹具，抛光垫，抛光液能轻松实现不一样的材料，不一样的尺寸，不同厚度的晶片抛光。

  用于氧化物、金属、STI、SOI、MEMS等产品的平坦化抛光，应用广泛。全自动CMP抛光机是一款针对薄膜（介质层）的全自动抛光设备，操作便捷，兼容性强，通过更换抛光压头实现不一样的尺寸晶圆的兼容，采用自动化装片方式，机械手自动取放片，同时搭配双面PVA滚刷进行在线刷洗功能，实现干进干出。

  北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设施的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全世界技术领先的半导体设备制造企业。

  特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。

  特思迪以坚守科技匠心，坚持长期主义为经营理念，以领先的半导体平面技术，成就客户的核“芯”竞争力，带给产业无限可能。

  CIOE光电子创新展重点展示科研院所，高等院校和高新技术企业的前沿光电创新产品及技术，集中展示其孵化企业最新产品， 帮助光电企业及投融资机构精准对接科研院所资源，进行商贸沟通达成商业合作，获悉前沿应用、洞察新兴趋势。